臺積電聯席CEO：芯片利潤與商業機密我可給不了

近年來，半導體行業的發展勢頭迅猛。然而，在這個領域中，美國一直處于領先地位。由于中國的崛起和中美貿易戰的影響，美國政府推出了520多億美元的芯片補貼法案，旨在吸引半導體制造業回流本土，并提出苛刻的條件，對企業的生產經營數據、晶圓良率等敏感信息進行了要求，并規定廠商需要分享利潤。

眾所周知，臺積電是全球最大的代工廠商之一，也是世界上最大的芯片制造商之一。它在全球范圍內擁有超過20個制造基地，并計劃在美國新建5nm、4nm晶圓廠。此外，臺積電還與英特爾、AMD等公司合作，為全球電子產品供應鏈提供支持。

然而，隨著美國推出的芯片補貼法案的實施，臺積電面臨著巨大的挑戰。首先是成本問題。雖然可以申請稅收抵免和補貼，但如果需要分享利潤和商業機密等敏感信息，臺積電等公司可能會面臨著更多困難和挑戰。據估計，臺積電在美國的芯片投資至少達到400億美元，可以申請70-80億美元的稅收抵免和60-70億美元的補貼。但是，如果需要遵守美國政府規定的各種條件，這些成本可能會進一步攀升。

此外，美國政府要求企業分享敏感信息，也對臺積電等公司的商業機密造成了威脅。晶圓良率、產能等關鍵數據是企業的核心競爭力，如果被泄露出去，將會對企業帶來巨大的損失。因此，臺積電等公司對于美國政府的要求表示擔憂，并希望能夠通過協商解決問題。

臺積電聯席CEO劉德音在接受采訪時表示，一些條件是不可接受的，希望能夠跟美國政府進行協商。他認為，美國政府的要求可能會阻礙芯片廠商與美國的合作。盡管臺積電仍然將繼續在美國進行投資，但面對美國的要求，臺積電等公司需要更加謹慎地考慮未來的發展方向。

在全球化的經濟環境下，合作和共贏是企業之間的基本原則。然而，美國政府規定的條件過于苛刻，對臺積電等公司的發展帶來了很大的影響。如果美國政府能夠減輕對企業的要求，并提供更加公平和穩定的營商環境，這將有助于促進全球半導體行業的健康發展。